Монтаж и сборка
Монтаж электронных компонентов на печатную плату и сборка электронных модулей
Осуществляем монтаж электронных компонентов и изготовление электронных модулей
• Используем как выводной монтаж (ТНТ-технологию), так и поверхностный монтаж с помощью линии (SMD-технологию)
• Производим реболлинг BGA микросхем и CSP компонентов
• Производим реболлинг BGA микросхем и CSP компонентов
3 причины выбрать нас
01.
Качественный монтаж на современном оборудовании
Линии поверхностного монтажа
02.
Самоконтроль летающими пробниками
In-circuit-test-ICT
03.
Обработка машинным зрением
Используем искусственный интеллект оборудования
Контакты
г. Москва, ул. Образцова, дом 31 стр.1 (м. Марьина роща)
8 495 505 10 18
